X射线检查时，在360°范围内对组件的遍历进行全方位观察，确定被测组件的内部结构和包装的连接状态，可以看到大量被测样品相同或混合 （混合）出现问题； 此外，他们彼此之间都具有规范（数据表），而不是了解被测样品的正确性。 测试封装的连接状态，以了解芯片和封装之间引脚之间的连接是否正常，排除键和开路短路。