Winbond

华邦电子（WINBOND）创立于1987年9月，1995年于台湾证券交易所挂牌上市。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力以先进的半导体设计及生产技术，提供客户特殊规格的内存解决方案。华邦以「DRAM产品事业群」、「闪存IC事业群」及「记忆IC制造事业群」三大事业群为核心，不断追求产品与技术的创新，以落实竞争优势。 DRAM产品方面，以所擅长的高速度和低功率内存核心设计技术，推出包含Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列产品，可广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域，而具双倍数据传输率Graphics DRAM-GDDR产品，则锁定个人计算机、游戏机和多媒体等应用市场对于高效能和高速度绘图内存解决方案的需求。 主打产品系列：NOR Flash、SLC NAND Flash、移动 SRAM、专用 DRAM 应用领域：消费电子 通讯/网络 交通/汽车 工业/自动化